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報道年月日	2010/03/12
報道機関名	中国新聞
会員名	東洋鋼鈑
タイトル	太陽電池向け新基板　　車載用へ応用期待
報道記録の内容	缶用材料など製造の東洋鋼鈑（東京）は、次世代太陽電池向けの新型基板を開発した。従来製品と比べて厚さを１、２％に抑えた半導体を載せることができる。曲面へのま活用が容易で、自動車の屋根に載せるソーラーカーへの応用も期待される。国内唯一の生産拠点の下松工場（下松市）で2011年ごろの製品化を目指す。　開発したのは、主流の結晶シリコン型と同程度の発電効率を持つ超薄型半導体用の基板。スチール缶製造や表面処理の高度技術を応用した。素材はスチール缶原料の低炭素鋼。厚さ0.1ミリ未満に延ばし、産業技術総合研究所（茨城県つくぱ市）が開発した新型半導体と接着した。　採用したのは「CIGS」と呼ばれる次世代太陽電池に使う半導体で、厚さは従来型の0.2〜0.15ミリに対し、0.004〜0.002ミリ。これまで、CIGS系系の基板として高価なチタンなどを使った研究が進んでいた。低炭素鋼の価格はチタンの10％以下で、生産費用も大幅に下げられるという。　需要が急激に高まる太陽電池向けの製品を東洋鋼鈑が手掛けるのは初めて。「早期実用化に向け、半導体メーカーなどとの交渉を本格化させる」としている。
関連URL	(1)東洋鋼鈑HP(別ウィンドウ)

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